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当社は、設計から販売までを一貫して行うプローブカード用基板製作のスペシャリストです。検査治具として欠かせない半導体テストのアドバイザーとして、貴社の研究開発・評価のアドバイザーとして、テストアプリケーション開発を、トータルでサポートします。
プローブカードの高周波対応、ファインピッチ対応、高密度対応、高多層対応、高板厚対応、同時多数DUT測定対応など、各種基板製造工法を活用して、半導体の技術革新をサポートしていくことが当社の使命と考えます。
より高品質かつ信頼性の高い製品開発を目指される企業様に、高精度のテストボード・パフォーマンスボードをご提供します。
日進月歩の電子機器業界において、信頼できるパートナーをお探しならぜひ当社にご用命ください。
ご予算にも柔軟に対応しながら、ご要望どおりの製品を製作いたします。
テストボード・パフォーマンスボード用基板ならびにプローブカード用基板を取扱う企業は数多く存在します。全ての基板が正規のルートから入手した基板情報から製作されたものではありません。テスターメーカーは基板情報を公開しない場合が多いからです。当社はテスターメーカーとのライセンス契約によって、正規の基板情報を入手することが可能です。
1.TDRによるインピーダンス波形実測データー
2.各配線のデーターリスト
3.層構成表
4.基板の配置ならびに配線検図用データー
| 外形 | 最大580mm×740mm |
|---|---|
| 板厚 | 最大7mm |
| 板厚 | 最大56層 |
| スルーホール | φ0.1mm～φ6.0mm、最小ピッチ0.4mm |
| 一般材料 | FR-4 |
| 高温対応材料 | FR-5相当品、ポリイミド |
| 低誘電率材 | 各材料メーカー入手可能 |
| インピーダンス | 50Ω他対応可能。抵抗値許容範囲±5％も対応可能 |
| 表面処理 | 無電解金メッキ（Ni＝5μm,Au＝0.05μm） 電解金メッキ（Ni＝5μm,Au＝1μm） |
| アスペクト比 | 最大27たとえば、板厚4.8mmで穴径φ0.2mmとすると、4.8÷0.2＝24で、アスペクト比は24となります。 |
| 特殊加工 | IVH、バックドリル加工、ビルドアップ加工、スルーホール穴埋めオンパッド加工等可能 |
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