TOP >> 基板材料の選定について
ユーテックでは、「高周波対応」「高耐熱対応」を基準に基板の材料を選定しています。確かな実績を持つメーカーの信頼のおける商品のみを採用していますので、安心してお任せください。
誘電率をより小さく(信号伝播速度が速くなる)、誘電正接をより小さく(伝送損失が小さくなる)する材料を選定しています。
| メーカー名 | 品名 | 比誘電率ε | 誘電正接δ |
|---|---|---|---|
| 三菱ガス化学 | EL230T | 4.0(1MHz) 3.8(1GHz) 3.6(10GHz) |
0.004(1MHz) 0.005(1GHz) 0.007(10GHz) |
| パナソニック電工 | megtron6R-5775 | 3.5(2GHz) | 0.002(2GHz) |
| 日立化成工業 | MCL-LX-67Y | 3.5~3.7(1MHz) 3.4~3.6(1GHz) |
0.0025~0.0045(1MHz) 0.0045~0.0065(1GHz) |
信号速度の比較 |
相対速度 (FR-4を100とした場合) |
|
|---|---|---|
| 通常のFR-4(ε=4.4) | 100 | |
| 低誘電率材(ε=3.8) | 108 | |
| 低誘電率材(ε=3.5) | 110 | |
……14 15 16
信号伝播速度(cm/nsec)
工場によって低誘電率材の生産量の大小や材料メーカーとの取引量などが異なり、納期や価格には大きな差があります。スペックの数値のみで指定すると思わぬトラブルを招く可能性がありますのでご注意ください。特に海外メーカーの材料には注意が必要です。
ガラス転移温度が高い材料を選定しています。
| 材質 | 日立化成工業の場合 | ガラス転移温度Tg |
|---|---|---|
| FR-4 | MCL-E-67 | 120~130℃(TMA) |
| FR-5相当 | MCL-E-679 | 173~183℃(TMA) |
| ポリイミド | MCL-I-671 | 200~213℃(TMA) |