IVH連続6段工法｜テストボード・パフォーマンスボードの設計・製作なら株式会社ユーテックへ

IVH連続6段工法とは、高難易度の基板製造工法のひとつ。
1層ずつ連続して、内部ビアホールでの内部配線を可能にします。
そして、最小ピッチが0.3mmのBGA搭載をも可能とします。

こちらでは、製造参考例として、ピッチ0.4mm×196ピンのBGA搭載基板の製造仕様をご紹介いたします。

イメージ断面図

※IVH（Interstitial Via Hole：インターステシャル　ビア　ホール）：内部ビアホールは非貫通のビアホールなので、内層のみを貫通できます。　

※上記、記載以外の基板の仕様および価格につきましては、お気軽にお問い合わせください。