TOP >> プローブカード基板のスペシャリスト ユーテック >> バックドリル高周波対応
バックドリル工法とは、信号品質を保つために、貫通ビアのスタブを基板の反対面から必要な深さまでドリルで削り落とす工法です。
信号の反射・減衰の原因であるスタブを削り落とすことで、より質の高い信号の流れが実現します。
※上記、記載以外の基板の仕様および価格につきましては、お気軽にお問い合わせください。
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