デバイスの高機能化対応｜テストボード・パフォーマンスボードの設計・製作なら株式会社ユーテックへ

電子機器の高性能化、軽薄短小化に伴い、プリント配線基板にも高機能化が求められています。　
そのプリント配線基板の高機能化を実現するひとつの工法として有効なのが、プリント配線基板表面へのキャビティ（凹：へこみ）の形成です。
キャビティを形成することで、くぼみ部分にＩＣや受動部品などを実装することができ、シールド性の向上やI/Оリードの短小化など、デバイスの特性向上に大きく貢献します。
また、ノイズの発生を抑え、システムの高速化を実現します。

※上記、記載以外の基板の仕様および価格につきましては、お気軽にお問い合わせください。