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各種半導体関連商品について

当社が取り扱いしております半導体関連商品をご紹介します。 
こちらに掲載している商品以外でご希望の品がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

スティフナー

Teradyne社様仕様とAgilent社様仕様のプリント基板用スティフナーを各種取りそろえております。

Teradyne社 J971対応

Agilent社 93000対応

※ご発注後、約2週間で納品いたします。

※価格や仕様詳細などにつきましてはお気軽にお問い合わせください。

角型プローブカード基板

ウェハープローバー用の汎用角型プローブカード基板を、ウェハーサイズが3インチから8インチまで各種取りそろえております

ウェハーサイズ A
3インチ 117.5mm
4インチ 130.5mm
5インチ 145.0mm
6インチ 175.0mm
8インチ 230.0mm
※基板はすべて両面基板になります。
※基板の板厚はすべて1.6mm±0.2mmになります。
※基板材質は通常FR-4を使用しておりますが、ポリイミド材の製作もいたします。
※基板に皿モミ、穴明け加工もいたします。
※基板接続のコネクター数は48ピンと70ピンになります。
※配線は可能です。

※上記、記載以外の基板の仕様および価格につきましては、お気軽にお問い合わせください。

円型プローブカード基板

E t パターン数
1.6mm 48以内
1.6mm 70以内
1.6mm 60以内
1.6mm 120以内
3.2mm 120以内
3.2mm 160以内
※基板はすべて両面基板です。
※基板材質は通常FR-4を使用しておりますが、ポリイミド材での製作も承ります。
※基板の皿モミ、穴空け加工も承ります。
※配線も可能です。

※上記、記載以外の基板の仕様および価格につきましては、お気軽にお問い合わせください。

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金プレート基板

テストヘッドのプローブの導通確認用として、金プレートを各種取りそろえております。

※基板形状は角型と円型の2機種があります。
※基板は片面金メッキと両面金メッキがあります。
※基板材質は通常FR-4を使用しておりますが、ポリイミド材の製作もいたします。
※基板に皿モミ、穴明け加工もいたします。
角型基板

E t mm 金メッキ
100100 1.6 片 面
250250 6.4 両 面
340340 1.6 片 面
340340 3.2 片 面
340340 4.8 両 面
丸型基板

E t mm 金メッキ
1.0 両 面
3.2 両 面
1.6, 3.2 両 面
3.2 両 面
3.2 両 面
1.6, 3.2, 4.8, 6.4 片面 / 両面
1.6, 3.2, 4.8 片面 / 両面
1.6, 3.2, 4.8 片面 / 両面
3.2 両 面
1.6, 3.2, 4.8, 6.4 片面 / 両面
6.4 両 面
1.6, 3.2, 4.8 片面 / 両面
1.6, 3.2, 4.8, 6.4 片面 / 両面
3.2, 6.4 片面 / 両面

※上記、記載以外の基板の仕様および価格につきましては、お気軽にお問い合わせください。

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