部品実装方法の多様化｜テストボード・パフォーマンスボードの設計・製作なら株式会社ユーテックへ

当社では、お客様のニーズに合った様々な部品実装方法をご提案しております。
こちらではその中から、部品実装の高密度化の提案をご紹介いたします。

「スルーホールは貫通しかできない」そうお考えの方もいらっしゃるかもしれませんが、 ザグリのように段付に加工された内面をメッキ加工することが可能となりました。 たとえば、狭ピッチデバイス（F-BGA,CSP）の実装などに最適な工法です。 また、両面同位置への実装を実現したことで、高密度部品実装にも対応可能となりました。

※上記、記載以外の基板の仕様および価格につきましては、お気軽にお問い合わせください。