TOP >> プローブカード基板のスペシャリスト ユーテック >> 拡張基板の簡略化

高い技術でコストダウンを図ります

最小ピッチ160μm(ライン/スペース:80μm/80μm)まで対応可能な基板製造工法で、垂直型プローブカードのインターポーザーおよびエナメル線配線の省略が可能となります。
そして、プローブカード構造の簡素化により、プローブカード用基板へダイレクトインでテストヘッドを取り付けることが可能に。
信頼性の高いコストパフォーマンスを実現いたします。

160μm以下の狭ピッチにつきましては、基板材料をTLCC(低温焼成積層セラミックス基板)にすることにより、ピッチ120μm(ライン/スペース:60μm/60μm)まで対応可能となります。

プローブカードの構造改善によるコストダウンのご提案

インターポーザー基板を省くことによる接続工程の削減

プローブカード断面構成図

ターミナルブロックを省くことによる接続工程の削減

プローブカード断面構成図

※上記、記載以外の基板の仕様および価格につきましては、お気軽にお問い合わせください。

仕様詳細および価格に関する お問い合わせはこちらから

Page Top

トップページ

  • IVH連続6段工法
  • 部品実装方法の多様化
  • デバイスの高機能化対応
  • コストダウンの提案
  • 半導体関連商品
  • 拡張基板の簡略化
  • バックドリル高周波対応
  • 対応可能なテスターメーカー

基板材料の選定について

お問い合わせ

運営会社